咨询热线:0510-85386687

公司地址:无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼

联系邮箱:xinyi@terasemic.com

0510-85386687

加入我们

join us

招聘岗位

  • 职位名称
  • 发布时间
  • 招聘人数
  • 薪资标准
  • 学历要求
  • 查看职位
  • FAE工程师 2023-04-28 3人 薪资面议 大专及以上学历
    任职要求

    1.大专及以上学历,电子/计算机/自动化相关专业,2年及以上电子行业相关工作经验;

    2.有硬件基础,能看懂硬件资料,分析电路图;会使用基本的工具:示波器、万用表,网络分析仪,频谱仪等;

    3.有软件基础,能熟练使用C语言;

    4.熟悉嵌入式系统开发流程;有2年软件开发经验优先;

    5.具备较强的客户沟通能力和较高的商务处理能力,具有良好的团队协作精神;

    6.有工程师和FAE工作经验优先;

    7.MCU方向优先。

    岗位职责:

    1.向客户提供芯片方案应用的技术支持,包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析和排除等;

    2.持续跟进所负责的重点客户,了解项目情况,寻找产品线的项目机会;

    3.撰写所负责产品线的技术文档,对销售人员及客户进行产品培训和技术交流;

    4.负责收集市场和行业信息,提供行业资讯分析。

    投递简历
    硬件工程师 2023-04-28 3人 薪资面议 本科及以上学历
    任职要求

    1. 本科及其以上学历,计算机、通信、电子、自动化等相关专业,2年以上工作经验;

    2. 熟悉STM32系列芯片,有嵌入式编程经验的优先,2年以上硬件设计及实践经验,能独立组织,承担硬件单板开发工作;

    3. 熟悉ARM等主流MCU芯片应用设计以及外围接口电话和协议,如UART、USB、I2C、SPI等。熟悉Lora、433M无线通信等基于芯片或模块的开发。

    4. 熟练使用画图软件完成原理图及PCB设计,有多层板设计经验;

    5. 精通模拟电路数字电路设计,具备丰富的硬件调试经验,独立开发过产品,有调试及测试经验,具有较强的问题分析和处理能力;

    岗位职责:

    1.负责产品方案设计与原件选型;

    2.负责单板原理设计与分析;负责PCB设计与分析;

    3.负责硬件的调试与验证;

    4.负责产品硬件领域相关设计经验积累、总结及传递;

    投递简历
    嵌入式软件工程师 2023-04-28 5人 薪资面议 本科及以上学历
    任职要求

    1、 电子信息、计算机等相关专业本科毕业2年以上工作经验;

    2、 精通MCU(51、ST、TI等)的嵌入式软件开发;

    3、 精通C语言,有汇编经验者优先;

    4、 具有团队合作精神,以项目成功为导向。

    岗位职责:

    1、 负责芯片应用方案设计的开发;

    2、 和市场、项目团队等进行研发项目规划,细化项目需求;

    3、 进行项目模块的开发设计,包含软件,协议等设计开发 ;

    4、 完成相关开发文档及技术文档的编写工作。

    投递简历
    上位机软件工程师 2023-04-28 3人 薪资面议 本科及以上学历
    任职要求

    1.精通C++/C#语言编程、熟练掌握Windows桌面应用软件开发;

    2.有UI设计经验者优先;

    3.熟悉USB、串口通信;

    4.学习能力强,有责任心,有良好的沟通能力和团队合作精神。

    5.三年及以上应用软件的研发工作经历,通信、软件工程、计算机等相关专业毕业,本科及以上学历。

    岗位职责:

    1.参与产品应用软件的需求分析、方案架构设计;

    2.根据需求进行应用软件的设计,并负责相关设计文档的编写和维护,负责产品应用软件开发、单元测试、参与软硬件联调、集成测试等工作;

    3.主要从事数据采集处理与传输系统的应用软件开发工作;

    4.编写软件的设计文档及使用说明书,分析解决应用过程中出现的问题。

    投递简历
    销售经理 2023-04-26 3人 薪资面议 专科及以上学历
    任职要求

    1、计算机、自动化、电子信息、集成电路相关专业,专科及以上学历;

    2、三年及以上电子行业销售经验,有代理商和终端客户工作经验优先考虑;

    3、具备一定的软硬件开发背景,对RF,BMS,ADC及其相关应用有一定了解的优先考虑;

    4、具备良好的沟通能力和人际交往能力,从沟通交流中获得自己想要的信息;

    5、热爱销售岗位,工作认真负责,具有团队精神;

    6、有相关客户资源者优先。


    工作地点:深圳市南山区粤海街道高新10道深圳湾生态园三区10栋B座806A

    岗位职责:

    1、负责所属区域的客户开发、客户维护和销售管理等工作,完成销售任务指标;

    2、负责所属区域的市场信息的收集及竞争对手的分析;

    3、制定销售计划,并按计划拜访客户和开发新客户;

    4、做好销售合同的签订、履行与管理等相关工作,以及协调处理各类市场问题;

    5、负责对项目回款过程的监控和执行;

    6、合理解决有关客户投诉,维护客户关系,做好与客户的日常沟通工作;

    7、通过客户回访,了解客户需求及潜在需求,以提高客户满意,促成客户二次开发。

    投递简历
    质量经理 2023-04-25 1人 薪资面议 本科及以上学历
    任职要求

    1、熟悉质量管理相关职能,ISO9000体系,SQE,CQE,PQE及可靠性等;

    2、5-10年的半导体微电子领域的质量管理经验;

    岗位职责:

    1、建立健全质量体系,全面管理质量部工作;

    2、体系:建立ISO9000认证、大客户体系审核等;

    3、SQE:供应商审核,新供应商导入审核,产品来料监控;

    4、PQE:过程品质控制,如测试工序等;

    5、CQE:客诉处理,8D报告等;

    6、RA&FA:可靠性试验、可靠性数据归集及失效分析等;

    7、日常管理和领导交代的其他工作。

    投递简历
    市场销售经理 2023-04-25 5人 薪资面议 大专及以上学历
    任职要求

    1、大专及以上学历;

    2、有团队合作意识和较强的执行能力;

    3、对工作有责任心、细心,心态积极乐观,沟通能力强,执行力强,具有一定的工作承受能力;

    4、有集成电路市场销售经验优先;

    5、具备一定的软硬件开发背景,对RF,BMS,ADC及其相关应用有一定了解的优先考虑。

    岗位职责:

    1、负责市场信息的收集及竞争对手的分析,以及协调处理各类市场问题;

    2、对市场有详细的调研分析,及时给研发提出建议及预研产品的定义;

    3、对现有市场和客户进行分析,发现客户的潜在需求,引导相关客户的现有需求,达成销售目标;

    4、根据客户需求的特点,为客户提供最优产品解决方案,做好相应产品的生产计划;

    5、负责与客户之间的商务谈判,建立客户关系,提高合同额和利润率;

    6、负责协调各种内部、外部资源,解决在项目实施过程中出现的问题,提高客户满意度;

    7、协助上级制订、实施各项销售、调研、宣传计划,编制相关报告,并向管理层提供建议;

    8、上级领导交待的其他工作事项。

    投递简历
    版图设计工程师 2023-04-25 3人 薪资面议 大专及以上学历
    任职要求

    1、大专及以上学历,1年及以上相关工作经验;

    2、熟练掌握Cadence Virtuoso、Calibre、Spectre等EDA工具;

    3、熟练掌握DRC、ERC、LVS等技能;

    4、有成功流片经验,有数模混合经验者优先;

    5、学习能力强,可以较快进入更新制程的layout工作。

    6、有finfet设计经验者尤佳。

    7、能使用skill编写脚本尤佳。

    岗位职责:

    设计各工艺节点的Standard Cell的layout。

    具体职责包括:

    1.定义不同工艺不同track的standard cell layout基本架构。

    2.配合电路设计工程师完成standard cell的layout,并进行PPA的优化。

    3.完成layout各项验证(LVS/DRC/ERC/ANT),并协助完善验证流程,提高设计可靠性。

    4.合理安排工作进度,按时高效完成任务。

    投递简历
    数字前端设计工程师 2023-04-23 5人 薪资面议 本科及以上学历
    任职要求

    1.  微电子等相关专业本科及以上学历,良好的英文读,写能力;

    2. 2-3年以上基于Verilog 和 RTL的芯片设计经验;

    3.  熟悉数字电路设计流程,能独立完成模块设计;

    4.  独立完成电路仿真测试计划及代码开发;

    5.  能熟练使用Verilog XL,  ModelSim, NC-Verilog, and VCS;

    岗位职责:

    参与芯片前端数字模块的设计开发,仿真,验证以及综合工作。

    投递简历
    模拟集成电路设计工程师 2023-04-23 5人 薪资面议 本科及以上学历
    任职要求

    1、微电子、通信等相关专业,本科及以上学历;

    2、本科2年及以上工作经验,或者硕士1年及以上工作经验;

    3、熟悉Bibolar、CMOS、BCD等半导体工艺,熟悉基本器件结构和小信号模型;

    4、熟练掌握模拟IC设计方法,在模拟,混合信号集成电路设计方面有很好的理论基础,熟悉OPA、BANDGAP、DCDC、LDO、ADC、DAC、VGA、FILTER等CMOS模拟电路设计; 

    5、能与版图工程师合作,指导版图设计; 

    6、能与测试工程师合作进行IC失效分析,熟悉各类测试工具,熟知各种失效分析方式; 

    7、思路清晰,善于分析和解决问题,有强烈的敬业精神与责任感,具有团队合作能力;

    8、有ADC、OPA、Serdes等产品经验优先。

    岗位职责:

    1、模拟集成电路设计,仿真;

    2、指导版图工程师完成版图设计;

    3、支持测试工程师完成芯片测试;

    4、编写设计相关文档,包括SPEC、方案等;

    5、从事Serdes等高速通信产品设计。

    投递简历

    无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼

    0510-85386687

    服务热线

    0510-85386687

    无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼

    xinyi@terasemic.com

    Top